Especificação

Especificações
Modelo YSH20
PCB aplicável L50 x L30mm a L250 x L200mm
Precisão de montagem (ao usar componentes padrão da Yamaha) [cabeçotes 2F2F e tipo multicâmera]
Repetibilidade (3): +/- 0,010 mm/unidade +/- 0,05 grau
[Cabeças 4M4M e tipo multicâmera] ** em desenvolvimento
Repetibilidade (3): +/- 0,010 mm/unidade +/- 0,05 grau
Capacidade de montagem (em condições ideais) [cabeçotes 2F2F e tipo multicâmera] 4.500 UPH (0,8 seg/unidade) ** excluindo imersão 3.600 UPH (1,0 seg/unidade) ** incluindo imersão
[Cabeças 4M4M e tipo multicâmera] ** em desenvolvimento 5.500 UPH (0,65 seg/unidade) ** excluindo imersão 4.500 UPH (0,8 seg/unidade) ** incluindo imersão
Configuração de fornecimento de componentes Wafer (anel plano de 6/8/12 polegadas), bandeja de waffle, rolo de fita (largura de 8/12/16 mm)
Componentes aplicáveis [Multicâmera] Flipchip: 0,6 x 0,6 mm a 18 x 18 mm Diâmetro de relevo 60 μm ou mais Passo de relevo 110 μm ou mais, Altura 0,7 mm ou menos
Chip SMD: 0402 (base métrica) para 20 x 20 mm, altura de 6 mm ou menos
Alimentação CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416V +/- 10% 50/60Hz
Fonte de suprimento de ar 0,5 MPa ou mais, em estado limpo e seco
Dimensão externa
** excluindo projeções L1.400 x L1.820 x A1.515 mm (somente unidade principal)
C1.400 x L2.035 x A1.515 mm (quando a unidade de fornecimento de wafer YWF estiver instalada)
Peso Aprox. 2.470 kg (somente unidade principal)
Aprox. 2.780 kg (quando a unidade de fornecimento de wafer YWF estiver instalada)