Máquina de inspeção óptica (AOI) YAMAHA YSi-V 3D Hybird usada, 12um, componente mínimo 0201
Sistema de inspeção óptica híbrida 3D (AOI) YSi-V
- 2D Inspeções bidimensionais de alta velocidade e alta resolução
- Inspeções tridimensionais de altura 3D e superfícies inclinadas (opcional)
- Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opcional)
- Conjunto de software que oferece suporte à produção de alta qualidade
Medição de alta velocidade obtida elevando todas as alturas do campo de visualização.
A geração de imagens 2D detecta de forma confiável peças flutuantes ou não assentadas, etc., mesmo em casos difíceis e difíceis de encontrar.
A lente de 7 μm capaz de inspeção de alta definição inclui função de inspeção para chips 0201 ultrapequenos que emprega um projetor de alta ampliação recém-projetado.
Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opcional)
Além da inspeção bidimensional diretamente acima da placa de circuito impresso, a inspeção lateral em 4 direções permite a obtenção de imagens em lote de todo o campo de visão sem perda de tato! Isso também permite inspeções visuais sem a necessidade de tocar na placa de circuito impresso, já que a imagem permite a verificação da placa em 4 direções, como se você a estivesse segurando na mão. Isso também ajuda a evitar erros do operador e reduz drasticamente o tempo do processo. Também permite inspeções automáticas de defeitos não visíveis diretamente acima da placa de circuito impresso, como pontes de solda entre pinos sob os corpos dos componentes.
A mais recente solução de software usando IA, suporte para aumentar o QI ou qualidade inteligente!
O software de gerenciamento de histórico de inspeções iProDB permite monitorar o status de montadores, impressoras e inspetores, tudo em um piscar de olhos! O iProDB reúne dados de resultados de testes para calcular possíveis sinais de alerta de problemas. Ele fornece suporte de qualidade inteligente (TI) vital para aplicação em melhorias de processos.
Opção de julgamento e controle de qualidade móvel
Imagens inferiores são enviadas para a unidade móvel do operador por meio de uma LAN sem fio, o que possibilita a avaliação remota de aprovação ou reprovação. O sistema também permite que os operadores de linha tomem decisões, contribuindo para a economia de mão de obra.
Criação automática de dados de inspeção
O sistema pode converter diretamente todos os tipos de dados (por exemplo, dados CAD, CAM e de montagem) em dados de inspeção e criar automaticamente imagens de PCB a partir de dados Gerber. O sistema detecta automaticamente furos passantes em PCBs DIP e pode criar dados de inspeção automaticamente.
Correspondência automática de biblioteca de componentes [função de IA]
A IA identifica automaticamente os tipos de componentes com base nas imagens capturadas pela câmera e aplica automaticamente a biblioteca de componentes ideal, contribuindo para simplificar a criação de dados de inspeção.
Especificação
Especificações
| YSi-V | |
|---|---|
| PCB aplicável mm | C610 x L560 mm (máx.) a C50 x L50 mm (mín.) (faixa única) Nota: PCBs de comprimento L750mm disponíveis (opcional) |
| Número de pixels | 12 megapixels |
| Resolução | 12μm / 7μm |
| Itens alvo | Status dos componentes após a montagem, status dos componentes e status da solda após o endurecimento |
| Fonte de energia | CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
| Fonte de suprimento de ar | 0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco |
| Dimensão externa | C1.252 x L1.498 x A1.550 mm (excluindo saliências) |
| Peso | Aprox. 1.300 kg |
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