Máquina usada do sistema de inspeção óptica YAMAHA 3D Hybird (AOI) 12um Min. componente 0201
Sistema de inspeção óptica híbrido 3D (AOI) YSi-V
- Inspeções bidimensionais 2D de alta velocidade e alta resolução
- Inspeções tridimensionais de altura 3D e superfícies inclinadas (opcional)
- Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opcional)
- Conjunto de software que suporta produção de alta qualidade
Medição de alta velocidade obtida através do aumento de todas as alturas do campo de visualização.
A imagem 2D detecta com segurança peças flutuantes ou não assentadas, etc., mesmo em casos difíceis e difíceis de encontrar.
A lente de 7 μm capaz de inspeção de alta definição inclui função de inspeção para chips 0201 ultraminúsculos que emprega um projetor de alta ampliação recém-projetado.
Câmera angular 4D∠ de 4 direções (opcional)
Além da inspeção bidimensional diretamente acima da PCB, fornece imagens em lote de todo o campo de visão por inspeção lateral em 4 direções sem perda de tato! Isso também permite inspeções visuais sem a necessidade de tocar na PCB, já que a imagem permite verificar a PCB em 4 direções, como se você a segurasse na mão. Isto também ajuda a evitar erros do operador e reduz drasticamente o tempo do processo. Também oferece suporte a inspeções automáticas de defeitos não visíveis diretamente acima da PCB, como pontes de solda entre pinos sob os corpos dos componentes.
Solução de software mais recente usando IA, suporte para aumentar o QI ou qualidade inteligente!
O software de gerenciamento de histórico de inspeção iProDB permite monitorar o status de montadores, impressoras e inspetores com apenas um relance! O iProDB acumula dados de resultados de testes para calcular possíveis sinais de alerta de problemas. Ele fornece suporte vital de qualidade inteligente (TI) que se aplica às melhorias de processos.
Opção de julgamento móvel e controle de qualidade
Imagens inferiores são enviadas para a unidade móvel da operadora através de uma LAN sem fio, o que torna possível avaliar remotamente a aprovação ou reprovação. O sistema permite que os operadores de linha também tomem decisões, contribuindo para a economia de mão de obra.
Criação automática de dados de inspeção
O sistema pode converter diretamente todos os tipos de dados (por exemplo, dados CAD, CAM e montadores) em dados de inspeção e criar automaticamente imagens PCB a partir de dados Gerber. O sistema detecta furos passantes em PCBs DIP automaticamente e pode criar dados de inspeção automaticamente.
Correspondência automática de biblioteca de componentes [função AI]
A IA identifica automaticamente os tipos de componentes com base nas imagens tiradas pela câmera e aplica automaticamente a biblioteca de componentes ideal, contribuindo para simplificar a criação de dados de inspeção.
Especificação
Especificações
YSi-V | |
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PCB aplicável mm | L610 x L560 mm (máx.) a L50 x L50 mm (mín.) (pista única) Nota: PCBs de comprimento longo L750mm disponíveis (opção) |
Número de pixels | 12 megapixels |
Resolução | 12μm / 7μm |
Itens de destino | Status dos componentes após a montagem, status dos componentes e status da solda após o endurecimento |
Fonte de energia | CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
Fonte de fornecimento de ar | 0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco |
Dimensão externa | C1.252 x L1.498 x A1.550 mm (excluindo saliências) |
Peso | Aproximadamente. 1.300kg |